達摩院研發(fā)芯片突破計算機舊架構(gòu)取得突破
據(jù)悉，達摩院成功研發(fā)新型架構(gòu)芯片。該芯片是全球首款基于DRAM的3D鍵合堆疊存算一體AI芯片，可突破馮·諾依曼架構(gòu)的性能瓶頸，滿足人工智能等場景對高帶寬、高容量內(nèi)存和極致算力的需求。在特定AI場景中，該芯片性能提升10倍以上，能效比提升高達300倍。達摩院研發(fā)的存算一體芯片集成了多個創(chuàng)新型技術(shù)，是全球首款使用混合鍵合3D堆疊技術(shù)實現(xiàn)存算一體的芯片。該芯片內(nèi)存單元采用異質(zhì)集成嵌入式DRAM（SeDRAM），擁有超大帶寬、超大容量等特點；計算單元方面，達摩院研發(fā)設(shè)計了流式的定制化加速器架構(gòu)，對推薦系統(tǒng)進行“端到端”的加速，包括匹配、粗排序、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計算、細排序等任務(wù)。... ...
