6月3日消息，英偉達創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛在臺北國際電腦展上宣布，英偉達Blackwell芯片正式投產。
Blackwell芯片，作為英偉達的新一代產品，宣稱是“全球最強大的芯片”。
第一款Blackwell芯片名為GB200，它擁有2080億個晶體管，采用臺積電4NP工藝制造，這一工藝是專為Blackwell GPU定制的雙倍光刻極限尺寸工藝。
GB200的架構旨在滿足未來AI工作負載的需求，為全球機構構建和運行實時生成式AI提供了可能，同時其成本和能耗比上一代Hopper GPU架構降低了25倍。
黃仁勛還透露了英偉達的產品路線圖，包括2025年推出的Blackwell Ultra AI芯片和2026年發(fā)布的下一代AI平臺Rubin，后者將采用HBM4內存。
Rubin平臺將包括Rubin GPU（8S HBM4）、Vera CPU等產品，預示著英偉達在數據中心規(guī)模、技術更新和統(tǒng)一架構方面的持續(xù)創(chuàng)新。
此外，英偉達還聯(lián)合多家頂級電腦制造商發(fā)布了基于Blackwell架構的系統(tǒng)“列陣”，旨在支持企業(yè)打造“AI工廠”和數據中心，推動生成式人工智能的突破。
黃仁勛強調，AI工廠將引發(fā)新的產業(yè)革命，英偉達通過推出NIM云原生微服務，簡化了AI模型的部署過程，使企業(yè)能夠更便捷地部署AI服務。
供應鏈對GB200寄予厚望，預計2025年出貨量將突破百萬顆，占英偉達高端GPU出貨量的近40%—50%。
臺積電也在提升CoWoS產能，以滿足英偉達的需求，預計2024年產能將提升超過150%。
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