一、美國制裁舉措及影響
近期，美國商務(wù)部再次出手，將 140 家中國涉半導(dǎo)體企業(yè)列入 “實(shí)體清單”，對(duì)半導(dǎo)體制造設(shè)備以及高寬帶內(nèi)存的對(duì)華出口實(shí)施嚴(yán)格限制，多達(dá) 24 種新型半導(dǎo)體制造設(shè)備和三種關(guān)鍵軟件工具被納入出口管制范疇，這一舉措不僅針對(duì)美國本土企業(yè)，日本和荷蘭等國的半導(dǎo)體企業(yè)在對(duì)中國出口相關(guān)產(chǎn)品時(shí)也受到波及。
回顧過往，美國此類制裁行徑的目的昭然若揭，就是企圖遏制我國半導(dǎo)體本土化進(jìn)程，拖慢中國在先進(jìn)制造業(yè)以及半導(dǎo)體本土生態(tài)體系建設(shè)方面的前進(jìn)步伐。然而，這種單邊的制裁行為雖給中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了一定挑戰(zhàn)，但也在某種程度上激發(fā)了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的內(nèi)生動(dòng)力。
在這一消息公布后，中國互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會(huì)迅速做出反應(yīng)，向國內(nèi)企業(yè)發(fā)出行業(yè)呼吁，倡導(dǎo)企業(yè)謹(jǐn)慎對(duì)待美國芯片采購，積極拓寬與其他國家和地區(qū)芯片企業(yè)的合作渠道，并加大對(duì)在華生產(chǎn)制造的芯片(包括內(nèi)資和外資企業(yè)產(chǎn)品)的使用力度。從當(dāng)前形勢來看，中國半導(dǎo)體行業(yè)在應(yīng)對(duì)這類限制時(shí)已逐漸積累起了一定的實(shí)力和底氣，不再像過去那般被動(dòng)。
近年來，中美之間圍繞先進(jìn)制造業(yè)展開的 “科技戰(zhàn)” 硝煙不斷，半導(dǎo)體領(lǐng)域更是成為雙方博弈的核心戰(zhàn)場。除了人們常說的 “倒逼中國半導(dǎo)體企業(yè)加速發(fā)展” 這一結(jié)果外，當(dāng)下中美半導(dǎo)體貿(mào)易的實(shí)際情況同樣值得深入剖析。其中，中國在半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)γ绹囊蕾嚦潭染烤固幱诤畏N水平?在半導(dǎo)體國產(chǎn)化進(jìn)程中，中國又取得了哪些實(shí)質(zhì)性進(jìn)展?本文將結(jié)合權(quán)威研報(bào)以及海關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，對(duì)這些問題進(jìn)行詳細(xì)解析。
二、中國半導(dǎo)體進(jìn)口格局變化
(一)對(duì)美依賴逐漸降低
美國對(duì)華半導(dǎo)體限制政策起始于 2018 年對(duì)中興、華為等個(gè)別企業(yè)的打壓，隨后的數(shù)年間，限制范圍不斷蔓延，從半導(dǎo)體設(shè)備逐步延伸到生產(chǎn)半導(dǎo)體所需的材料，進(jìn)而擴(kuò)展到高性能半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品的出口等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域。
從中國對(duì)美國半導(dǎo)體進(jìn)口數(shù)據(jù)的變化趨勢來看，在 2021 年至 2024 年期間呈現(xiàn)出顯著的收縮態(tài)勢。據(jù)海關(guān)總署統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，截至 2023 年，中國進(jìn)口的半導(dǎo)體相關(guān)器件(商品代碼：8486.涵蓋半導(dǎo)體器件、制造半導(dǎo)體的晶圓以及集成電路等機(jī)器裝置)總金額為 396 億美元，較上一年度同比增長 14.1%。不過，其中來自美國的半導(dǎo)體器件進(jìn)口金額僅為 45.7 億美元，與 2022 年的 54.5 億美元相比明顯回落，其占中國半導(dǎo)體進(jìn)口總額的比例也從 15.7% 降至 11.5%。
到了 2024 年 1 - 10 月，中國自美國進(jìn)口的半導(dǎo)體金額占進(jìn)口總額的比例進(jìn)一步下滑至 10.2%，在所有半導(dǎo)體進(jìn)口國家中排名第四。由此可見，美國的出口限制政策雖然未能阻止中國在全球范圍內(nèi)的半導(dǎo)體進(jìn)口規(guī)模，但卻極大地削弱了中國企業(yè)從美國進(jìn)口半導(dǎo)體產(chǎn)品的意愿和積極性。
(二)進(jìn)口結(jié)構(gòu)及潛在來源分析
深入剖析半導(dǎo)體器件的細(xì)分種類，在 2023 年，中國從美國進(jìn)口金額最多的半導(dǎo)體類別是用于制造半導(dǎo)體器件或集成電路的機(jī)器及裝置(編號(hào)：848620)，其進(jìn)口金額高達(dá) 285.7 億美元，占中國半導(dǎo)體進(jìn)口總額的 10.42%。若從占比權(quán)重的角度審視，涉及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的附錄零件則是中國對(duì)美國依賴程度最深的部分，占進(jìn)口比重高達(dá) 31.59%。
在 2023 年這個(gè)時(shí)間節(jié)點(diǎn)上，中國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的進(jìn)口依賴格局呈現(xiàn)出日本居首、荷蘭次之的態(tài)勢，對(duì)美國的直接依賴程度相對(duì)而言并非最為突出。但需要注意的是，由于美國的半導(dǎo)體出口限制政策對(duì)荷蘭和日本同樣具有效力，再考慮到地緣政治因素的影響，韓國以及中國臺(tái)灣地區(qū)也處于美國的長臂管轄范圍之內(nèi)。因此，從未來發(fā)展趨勢預(yù)判，中國的半導(dǎo)體進(jìn)口來源可能會(huì)更多地轉(zhuǎn)向新加坡、馬來西亞等東南亞國家或者歐洲其他地區(qū)的國家。
盡管美國官方實(shí)施了嚴(yán)格的出口限制令，但從實(shí)際情況來看，其效果存在一定的局限性。通過對(duì)上市企業(yè)公布的對(duì)華銷售業(yè)績進(jìn)行分析可以發(fā)現(xiàn)，美國半導(dǎo)體公司實(shí)際對(duì)華銷售的收入數(shù)據(jù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于美國官方統(tǒng)計(jì)的直接出口半導(dǎo)體數(shù)據(jù)金額。這背后的原因在于，在復(fù)雜的國際貿(mào)易環(huán)境中，美國半導(dǎo)體公司通過借助非美國國家或地區(qū)的渠道進(jìn)行繞道出口，巧妙地規(guī)避了出口管制政策。與此同時(shí)，美國的盟友國家如日本、荷蘭等對(duì)于美國的這種出口管制政策也表現(xiàn)出了明顯的抵觸情緒。
綜合以上因素，此次美國實(shí)施的出口限制措施雖然可能會(huì)在一定程度上增加中國半導(dǎo)體進(jìn)口的成本，但對(duì)于中國國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的實(shí)際限制效果究竟如何，目前仍難以準(zhǔn)確評(píng)估。其根源在于，美國當(dāng)前的對(duì)華半導(dǎo)體出口管制政策在很大程度上是以犧牲美國企業(yè)自身利益為代價(jià)的一種針對(duì)性策略，這種政策更多地是基于一種盲目且寬泛的競爭思維，缺乏對(duì)市場規(guī)律和企業(yè)利益的充分考量。因此，多數(shù)美國企業(yè)在執(zhí)行對(duì)華半導(dǎo)體封鎖政策時(shí)存在 “陽奉陰違” 的現(xiàn)象，它們?yōu)榱司S護(hù)自身的經(jīng)營效益和市場份額，并不會(huì)嚴(yán)格按照政策要求執(zhí)行。
展望未來，鑒于即將上任的美國總統(tǒng)特朗普的政策綱領(lǐng)并未顯示出對(duì)華態(tài)度的緩和，反而有進(jìn)一步惡化的趨勢，在半導(dǎo)體乃至整個(gè)先進(jìn)制造業(yè)領(lǐng)域，美國的出口管制措施極有可能會(huì)持續(xù)升級(jí)。對(duì)于中國制造業(yè)而言，實(shí)現(xiàn)相關(guān)產(chǎn)品的自主可控是一條必須堅(jiān)守且長期遵循的發(fā)展邏輯，這一戰(zhàn)略目標(biāo)不會(huì)因?yàn)槊绹唐诘某隹谡咚山壔蚴站o而發(fā)生改變。中國企業(yè)在半導(dǎo)體國產(chǎn)化的征程上，仍需持續(xù)發(fā)力，奮勇前行，因?yàn)檫@在未來相當(dāng)長的一段時(shí)間內(nèi)都將關(guān)乎中國制造業(yè)的核心競爭力和國家安全戰(zhàn)略。
三、中國半導(dǎo)體國產(chǎn)化進(jìn)程剖析
(一)國產(chǎn)化起步與發(fā)展動(dòng)力
與美國開啟第一階段貿(mào)易戰(zhàn)的同時(shí)，中國在半導(dǎo)體領(lǐng)域也正式啟動(dòng)了自主可控、國產(chǎn)替代的宏偉計(jì)劃。中興和華為等企業(yè)遭受美國制裁的事件猶如一記警鐘，徹底打破了中國半導(dǎo)體市場長期依賴進(jìn)口和外資的幻想。在產(chǎn)業(yè)配套需求、國家戰(zhàn)略布局以及產(chǎn)業(yè)自主可控目標(biāo)的多重驅(qū)動(dòng)因素作用下，半導(dǎo)體設(shè)備環(huán)節(jié)的國產(chǎn)替代進(jìn)程顯著提速，并有力地推動(dòng)了國產(chǎn)半導(dǎo)體市場規(guī)模的快速擴(kuò)張。
(二)設(shè)備與材料領(lǐng)域的國產(chǎn)化現(xiàn)狀
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要涵蓋材料和設(shè)備兩大核心領(lǐng)域，這兩個(gè)領(lǐng)域?qū)τ谥袊雽?dǎo)體國產(chǎn)化進(jìn)程的推進(jìn)均起著舉足輕重的作用。從市場規(guī)模的發(fā)展歷程來看，在 2013 年至 2023 年的十年間，中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模呈現(xiàn)出穩(wěn)步上升的趨勢，從最初的 33.7 億美元一路攀升至 366 億美元，尤其是自 2017 年之后，市場規(guī)模的增長速度明顯加快。然而，盡管取得了顯著的增長，但截至 2023 年，中國半導(dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)化率仍然僅為 17.57%，這意味著在該領(lǐng)域仍存在著巨大的潛在替代空間。
具體到各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域，得益于過去在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上積累的一定經(jīng)驗(yàn)，截至 2024 年，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備在清洗、刻蝕、薄膜沉積等關(guān)鍵環(huán)節(jié)均取得了不同程度的突破。相關(guān)國內(nèi)企業(yè)已經(jīng)具備了處理 8 - 12 英寸芯片的生產(chǎn)能力，并且對(duì)應(yīng)的國產(chǎn)設(shè)備在國際市場上也占據(jù)了約 20% 的市場份額。不過，在一些技術(shù)壁壘極高的領(lǐng)域，如高端光刻機(jī)、先進(jìn)制程芯片制造設(shè)備等，中國目前仍然缺乏具有強(qiáng)大國際競爭力的產(chǎn)品和前沿技術(shù)。
在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，全球市場在 2023 年的總規(guī)模達(dá)到了 667 億美元，其中中國市場規(guī)模約為 130 億美元，占全球市場的比重為 20%。從細(xì)分材料品類來看，光刻膠、電子氣體、大尺寸硅片、濕電子化學(xué)品等曾經(jīng)較為薄弱的環(huán)節(jié)在 2024 年都有了較為明顯的進(jìn)步和提升。
結(jié)合中芯國際、中微半導(dǎo)體等行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)透露的制程工藝細(xì)節(jié)信息來分析，當(dāng)前中國半導(dǎo)體國產(chǎn)化水平在高端集成電路產(chǎn)品(芯片)應(yīng)用方面，大部分器件和材料能夠滿足 28nm 規(guī)格芯片的生產(chǎn)需求，其中少數(shù)較為頂尖的設(shè)備和材料能夠?qū)崿F(xiàn) 10nm - 14nm 芯片制程工藝，但與目前世界最先進(jìn)的芯片制程工藝相比，仍然存在著較大的差距。這充分表明，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在國產(chǎn)化道路上依然任重而道遠(yuǎn)，需要持續(xù)加大研發(fā)投入、技術(shù)創(chuàng)新以及人才培養(yǎng)等方面的力度，不斷攻克關(guān)鍵核心技術(shù)難題。
(三)國產(chǎn)化帶來的機(jī)遇與挑戰(zhàn)
巨大的技術(shù)差距同時(shí)也意味著廣闊的市場發(fā)展空間亟待挖掘。對(duì)于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，未來市場增量的主要來源將依賴于國產(chǎn)替代進(jìn)程的不斷深入和拓展，而市場份額的提升則主要依靠企業(yè)不斷提升自身產(chǎn)品的技術(shù)競爭力和質(zhì)量可靠性。近期，中國行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的關(guān)于推動(dòng)半導(dǎo)體國產(chǎn)化的相關(guān)呼吁，很可能預(yù)示著后續(xù)將會(huì)有一系列針對(duì)性的指導(dǎo)政策和扶持政策出臺(tái)，這無疑將為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)替代規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大提供有力的政策支持和良好的發(fā)展環(huán)境。
四、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢下的中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
從全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程來看，技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步與演變往往伴隨著產(chǎn)業(yè)的大規(guī)模轉(zhuǎn)移。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重心先后從美國轉(zhuǎn)移到日本，再到韓國與中國臺(tái)灣地區(qū)。而如今，中國正處于第三次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的浪潮之中，汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程也呈現(xiàn)出類似的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移規(guī)律。回顧歷史，每一次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移過程中都不可避免地會(huì)遭遇來自地緣政治等多方面因素的阻力，這些阻力給產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的承接方帶來了諸多困難和挑戰(zhàn)，例如技術(shù)封鎖、市場競爭壓力加劇等。但從長遠(yuǎn)發(fā)展趨勢來看，這些阻力終究難以阻擋產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的歷史潮流。只要有強(qiáng)有力的政府政策支持，再加上明確且正確的技術(shù)發(fā)展路徑指引，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)必然能夠在國際市場競爭中逐步確立自身的優(yōu)勢地位，最終在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局中占據(jù)應(yīng)有的一席之地，實(shí)現(xiàn)從追趕到超越的歷史性跨越，為中國乃至全球的科技進(jìn)步和經(jīng)濟(jì)發(fā)展做出更為卓越的貢獻(xiàn)。