2022年全球半導(dǎo)體芯片迎來春天
高通表示當(dāng)前全球半導(dǎo)體芯片短缺的問題將在2022年初打開新的局面，開始脫離這個(gè)危機(jī)。半導(dǎo)體的旺盛需求將持續(xù)發(fā)展，高通為了提高生產(chǎn)能力，一直在持續(xù)努力地強(qiáng)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)，并表示數(shù)個(gè)月后的產(chǎn)品供給，將能夠滿足市場(chǎng)需求。
另外，對(duì)于蘋果大砍iPhone 13系列生產(chǎn)量的問題，供應(yīng)鏈指出，由于博通WiFi芯片非常缺，該公司表示可能要等到明年第2季，其制程將順利從40nm升級(jí)為28nm，產(chǎn)出的芯片數(shù)量也會(huì)得到提升，目前的供需失衡情況將得以緩解。
