在過去幾年在德國建立半導體開發(fā)部門后，博世現(xiàn)在開始量產由碳化硅 (SiC) 制成的功率半導體。小型、強大且極其高效的 SiC 半導體由這種創(chuàng)新材料制成，為全球越來越多的汽車制造商提供產品。
“碳化硅半導體的未來是光明的。我們希望成為電動汽車碳化硅芯片生產的全球領導者，”羅伯特博世有限公司管理委員會成員 Harald Kroeger 說。
兩年前，這家技術和服務供應商宣布將推進SiC芯片的開發(fā)并進入生產階段。為此，博世開發(fā)了自己的高度復雜的制造工藝，自 2021 年初以來一直用于生產特殊半導體——最初用作客戶驗證的樣品。
“由于電動汽車的蓬勃發(fā)展，我們的訂單已經(jīng)滿了，”Kroeger說。
未來，博世打算將其SiC功率半導體的產能擴大到單位數(shù)量上億的產能。考慮到這一點，該公司已經(jīng)開始擴大其羅伊特林根工廠的潔凈室空間。與此同時，公司第二代 SiC 芯片的工作也在進行中，該芯片將更加高效，并且應該可以在 2022 年投入量產。博世正在接受來自 SiC 半導體的這些創(chuàng)新制造工藝開發(fā)的支持德國聯(lián)邦經(jīng)濟事務和能源部 (BMWi) 作為“歐洲共同利益重要項目 (IPCEI) 微電子”計劃的一部分。
“幾年來，我們一直在提供支持，幫助在德國建立半導體生產。博世高度創(chuàng)新的半導體生產加強了歐洲的微電子生態(tài)系統(tǒng)，是在這一關鍵數(shù)字化領域實現(xiàn)更大獨立性的又一步，”德國聯(lián)邦經(jīng)濟事務部長彼得·阿爾特邁爾說。