高通公司總裁兼首席執(zhí)行官安蒙在2021年投資者大會上宣布，高通將持續(xù)擴展其半導體業(yè)務，以滿足對其技術的需求帶來的日益增長的機遇。得益于越來越多終端實現(xiàn)智能互聯(lián)，未來十年，其潛在市場規(guī)模將從目前的約1000億美元增長至7000億美元。
安蒙表示：“高通正迎來有史以來最大的發(fā)展機遇，助力賦能萬物智能互聯(lián)的世界。高通獨具優(yōu)勢，除智能手機之外，還將在眾多領域實現(xiàn)業(yè)務增長，公司業(yè)務正在快速多元化，并非依靠單一行業(yè)或單一客戶?！?/p>
在會上，高通設定了未來三個財年的全新財務目標并對外公布，包括：到2024財年，QCT半導體業(yè)務營收將實現(xiàn)中雙位數(shù)(mid-teens)的復合年均增長率，運營利潤率將超過30%。到2024財年，智能手機和射頻前端業(yè)務營收的增長率至少將與可服務市場(SAM)12%的復合年均增長率持平。汽車業(yè)務年營收將在未來5年增長至35億美元，在未來10年增長至80億美元。2024財年，物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務年營收將增長至90億美元。
同時，QTL技術許可業(yè)務預計將保持現(xiàn)有的營收規(guī)模和利潤水平。